電子時報：AI應用xPU晶片百家爭鳴，晶圓代工掀搶單潮

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電子時報：AI文山區當舖應用xPU晶片外遇百家爭鳴，晶圓台北借錢代工掀搶單潮台中汽車借款
【財收帳訊快報／編輯部】近期隨著各路人馬紛投入人工智慧(AI)應用研發，並在既有英特爾(Intel)CPU、NVIDIA GPU架構之外文山區當舖加速推出各式xPU晶片，促使晶圓代工業者大掀搶單潮，不僅台積電、聯電客戶不斷擴增，三星電子(Samsung Electronic外遇s)亦結盟IC設計服務廠智原，搶進AI相關運算的特殊應用晶片(ASIC)市場，而重返晶圓代工戰場的力晶亦傳出AI訂單大有斬獲，A台北借錢I應用引爆的多元晶片世代即將來到，可望成為半導體供應鏈全新的成長引擎。
全球智慧型手機市場銷售放緩，眾廠紛尋求下一波成長動能，台中汽車借款其中，技術不斷提升與商業模式全面進化的AI應用，已成為全球產業關注焦點。台積電創辦人張忠謀先前表示，2018年成長動能將來自高效台中徵信社能運算(HPC)、物聯網(IoT)、車用電子等三大應用，其中，高效能運算因AI技術逐步成熟且廣泛應用在各產業，將會是成長關鍵。